Henkel Electronic Materials hat mit Blick auf moderne Produktionsanforderungen das No-clean-Flussmittel Multicore MF210 entwickelt, das eine stabile Aktivität bietet und sowohl mit bleifreien als auch mit Zinn/Blei-Prozessen kompatibel ist. Das halogenid- und harzfreie Material ist für eine breite Palette an Lötstopplacken sowie harz- und OSP-basierten Beschichtungen geeignet – für maximale Flexibilität.
Das breite Prozessfenster von Multicore MF210 bietet Elektronikspezialisten die nötige Freiheit bei der Prozessgestaltung, um unterschiedlichsten Bedingungen bei Zinn/Blei-basierten und bleifreien Anwendungen gerecht zu werden. Mit einem Vorheiztemperaturbereich von 80 Grad Celsius bis 130 Grad Celsius und einer Kontaktzeit von ein bis drei Sekunden im Wellenlötverfahren bietet Multicore MF210 auch in der anspruchsvollsten Umgebung eine stabile Aktivität. Dank seiner einzigartigen Formulierung kann das Material sowohl im Einzel- als auch im Doppelwellenverfahren ohne Beeinträchtigung der Aktivität verwendet werden, und der niedrige Feststoffgehalt sorgt bei No-clean-Verfahren für sehr geringe Rückstände.
Einzigartige Vorteile
Richard Boyle, weltweiter Henkel-Experte für neue Technologien im Bereich Lötmaterialien, erklärt, warum Multicore MF210 so ein bedeutender Fortschritt ist: „Die Produktion wird heute von so vielen Variablen bestimmt, dass moderne Materialien sich flexibel anpassen müssen“, so Boyle. „Multicore MF210 hat diese Flexibilität – und nicht nur das: Es bietet ein extrem breites Prozessfenster und eine ausgezeichnete Leistung auf anspruchsvollen oxidierten Oberflächen, ist sowohl für Zinn/Blei- als auch bleifreie Prozesse sowie Hochgeschwindigkeitslöten im Einzel- und Doppelwellenverfahren geeignet und sorgt dank der geringen Rückstände für einen verbesserten First Pass Yield bei der Kontaktprüfung. Darüber hinaus ist das Material für Sprüh-, Schaum- oder Wellenlötsysteme geeignet – ein bisher nahezu unerreichtes Eigenschaftsprofil bei einem Flussmittel.“
Die stabile Aktivität von Multicore MF210 gewährleistet eine extrem wirksame Reinigung von OSP- und stark oxidierten blanken Kupferoberflächen, was eine hervorragende Lotbenetzung und einen optimalen Lotdurchstieg ermöglicht. Darüber hinaus reduziert die hohe Aktivität das so genannte Microballing, da sie die Lotausbreitung verbessert und zur Vermeidung von Restpartikeln um die Lötstelle herum beiträgt.
Multicore MF210 ist ideal für alle Prozesse, die hohe Durchsätze und minimale Flussmittelrückstände erfordern und hat sich in zahlreichen Anwendungen z. B. in der Verbraucherelektronik, der Automobilindustrie oder im Bereich der Erneuerbaren Energien bewährt.
Mehr Informationen über Multicore MF210 oder die anderen innovativen Lötprodukte von Henkel finden Sie unter www.henkel.com/electronics.