home Featured, Wirtschaft Henkel beteiligt sich am Forschungsnetzwerk für Flexible Elektronik am Holst Centre in Eindhoven

Henkel beteiligt sich am Forschungsnetzwerk für Flexible Elektronik am Holst Centre in Eindhoven

Henkel, der Weltmarktführer bei Klebstoffen, Dichtstoffen und Oberflächenbehandlungen für Verbraucher, Handwerker und industrielle Anwendungen, und das Holst Centre, eine offene Innovationsinitiative der Forschungsorganisationen imec (Belgien) und TNO (Niederlande) wollen künftig im Bereich Flexible Elektronik zusammenarbeiten, wie die Partner jetzt bekanntgaben. Mit seiner Klebstoff-Kompetenz bringt Henkel einen neuen Know-how-Bereich in die gemeinsamen Forschungsprogramme des Holst Centre ein, von dem zahlreiche Aktivitäten des Holst Centre profitieren werden, z. B. die Forschung zu großflächigen organischen Photovoltaikmodulen und OLED-Leuchtmitteln und -schildern.

Klebstoffe mit funktionalen Eigenschaften, z. B. elektrische Leitfähigkeit oder feuchtigkeitssperrende Wirkung, bergen große Potenziale für zukünftige Elektronikanwendungen, sei es bei der heterogenen Integration von Bauteilen aus Silizium und Kunststoff oder bei Laminierung und Verbindung von funktionalen Folien für flexible Solarzellen (OPV), OLED-Leuchtmittel oder flexible Displays. Gestützt auf sein umfassendes Know-how, zum Beispiel in den Bereichen Elektronikklebstoffe und Haftklebstoffe, plant Henkel zahlreiche seiner Technologien in diese Anwendungen einzubringen.

Im Rahmen seines Programms zu „Integrationstechnologien für flexible Systeme“ hat das Holst Centre eine Reihe von generischen Technologien entwickelt, die die Konstruktion flexibler Elektronikbauteile vereinfachen und damit in Zukunft auch die Produktionskosten senken können. Henkel ergänzt dieses bestehende System aus Industriepartnern mit einem gemeinsamen Forschungsprogramm um einen weiteren Know-how-Bereich. Klebstoffe haben potenziell Einfluss auf eine Vielzahl der untersuchten Prozesse.

Im Rahmen dieser Partnerschaft kann Henkel unter anderem seine Technologien in den Bereichen transparente, elektrisch leitfähige und feuchtigkeitssperrende Klebstoffe an echten Bauteilen (anstelle von einzelnen Materialproben) weiterentwickeln. Auf dieser Basis lässt sich die Marktreife neuer Entwicklungen besser und effizienter bewerten.

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